pinnacle studio  

Вернуться   pinnacle studio > Железяки > ПК и периферия (не относящиеся к видео)
ПК и периферия (не относящиеся к видео) Составляющие системного блока, мониторы, принтеры и т.д.



Недвижимость в Йошкар-Оле
Ответ
 
LinkBack Опции темы
  (#1) Старый
Местный Кулибин


Отзывов: (9)
 
Аватар для Slava2
 
Сообщений: 1,777
Благодарностей: 6662
Регистрация: 07.11.2005
Страна: Russian Federation
Конфигурация компа:
Отправить сообщение для Slava2 с помощью ICQ Отправить сообщение для Slava2 с помощью Skype™
По умолчанию О корпусах и охлаждении - 09.01.2006, 14:54

Попутные темы:

[Для просмотра данной ссылки нужно ]
[Для просмотра данной ссылки нужно ]
[Для просмотра данной ссылки нужно ]
[Для просмотра данной ссылки нужно ]


------------------------------------------
...я не люблю холодного цинизма
В восторженность не верю и ещё:
Когда чужой читает мои письма,
Заглядывая мне через плечо...

В.С.Высоцкий.

Последний раз редактировалось commar; 15.05.2011 в 19:56.
Ответить с цитированием
Эти 6 пользователей(ля) поблагодарили Slava2 за это полезное сообщение:
Скрыть список поблагодаривших

Chadaev (19.02.2012), Nikk1334 (23.11.2010), oleg-p (17.09.2006), Доктор ВОВАН (19.11.2006), Илья (12.10.2007), СТЕДИ КАМыч (16.04.2007)
 
  (#2) Старый
Местный Кулибин


Отзывов: (9)
 
Аватар для Slava2
 
Сообщений: 1,777
Благодарностей: 6662
Регистрация: 07.11.2005
Страна: Russian Federation
Конфигурация компа:
Отправить сообщение для Slava2 с помощью ICQ Отправить сообщение для Slava2 с помощью Skype™
По умолчанию 09.01.2006, 14:54

На досуге перевёл и оформил пару ссылок, на которые часто давал сноски в вопросах на форуме, касаемых выбора корпуса... Хотя эти документы рассчитаны в основном на проектировщиков, но я так думаю, что и рядовым пользователям это будет интересно, особенно в вопросах модернизации и приобретения новых корпусов ПК...

Корпорация INTEL (и любой его партнёр) предлагает эту информацию, как способ решения проблемы и соответственно не даёт никаких гарантий по отношению к этому документу или изделиям, сделанным в соответствии с этим документом. Корпорация Интел не обязывается обеспечивать поддержку и прочую помощь на основании этого документа. Информация в этом документе дана, для того, чтобы обратить на эту проблему внимание и для самостоятельного решения проблемы каждой заинтересованной стороной. Информация не служит для лицензирования.

*************************************************
Chassis Air Guide Design Guide Version 1.0
1.0 Введение
1.1 Возможности
Этот документ – проект исследований и решения проблем, связанных с охлаждением внутренних компонентов ПК. Рекомендации этого проекта представлены для выполнения в корпусах Midi-Tower. Потенциальные клиенты для этого документа: компьютерные инженеры-проектировщики, дизайнеры и «системщики».
1.2 Краткий обзор
Самые новые технологии в производстве ПК (включая производство процессоров, чипсетов, модулей памяти и графических плат) предполагают существенные тепловые выделения этими частями ПК. В следствии перехода компьютерного рынка на более быстрые вычислительные системы, происходит повышение скоростей и усиливающаяся в последнее время тенденция к уменьшению размеров вычислительных платформ и как следствие - сопутствующие этому процессу оба фактора (высокая температура и плотность высокой температуры, произведённой этими устройствами) продолжат увеличиваться. Такие увеличения мощностей вынуждают проектировщиков пересматривать решения по активной защите элементов ПК от перегрева на уровне всей системы, а не только на уровне отдельных её элементов. Совместное применение пассивных и активных систем охлаждения оказываются на данный момент наиболее надежным и относительно экономичным решением для удержания температуры в пределах необходимых для нормальной работы ПК. Данный документ в основном рассчитан на: компьютерных инженеров-проектировщиков, инженеров-системотехников и служит для оказания помощи им в решении этой проблемы.
В прошлом системные проектировщики были сосредоточены на улучшении систем охлаждения, применяя вентиляторы и находя оптимальное местоположение вентилятора - это и сейчас является очень важным аспектом при проектировании системы. Однако, увеличивающиеся затраты и сложности этих решений требуют более продвинутых технологий, чтобы найти более сбалансированный и рентабельный подход для новых систем. Для охлаждения процессора обычно используется медный или алюминиевый радиатор совместно с вентилятором, обеспечивающим захват потока относительно холодного воздуха. При недостаточном оттоке тёплого воздуха и повышении температуры процессора - он постепенно снижает свою производительность и в конечном итоге это приводит к «зависанию» системы или при дальнейшем повышении температуры - выходу процессора из строя. Для нормальной работы ПК температура должна быть близка к температуре окружающего воздуха. Большинство корпусов современных ПК обычно обеспечивают температуру внутри корпуса приблизительно 40-45°C, при 35°C комнатной температуры. Этот документ обеспечивает один из проектов рекомендаций для понижения температуры внутри системного блока приблизительно до 38°C.
1.3 Recommended Chassis for Chassis Air Guide
Это руководство относится к компьютерным шасси с нижеупомянутыми особенностями. Однако, компоненты и методы проектирования, описанные здесь могут быть применены по отношению и к другим платформам:
- Соответствует стандарту ATX или micro-ATX материнских плат
- Есть возможность подключения двух внешних 5.25-дюймовых периферийных устройств, одного внешнего 3.5-дюймового периферийного устройства, и одного или двух внутренних 3.5-дюймовых периферийных устройств
- Имеется хотя бы один стандартный разъём PS/2 или SFX / PS3 (для меньшего шасси)
- Имеется до четырёх свободных разъёмов PCI, для дополнительных плат или плат расширения, включая графический адаптер
- Не используется шасси, состоящее из одной крышки
- Есть возможность крепления хотя бы одного вентилятора для охлаждения размером не менее 80 мм (Обратите внимание, что это утверждение не относиться к наличию вентилятора, находящегося в БП)
- Блок питания находиться внутри системного блока
1.4 Основополагающие документы
- ISO 7779-"Acoustics—Measurement of Airborne Noise Emitted by Information Technology and Telecommunications Equipment" - [Для просмотра данной ссылки нужно ]
- ATX Thermal Design Suggestions - [Для просмотра данной ссылки нужно ]
- EMC Design Suggestions - [Для просмотра данной ссылки нужно ]
- microATX Motherboard Interface Specification 1.0 - [Для просмотра данной ссылки нужно ]
- ATX Motherboard Specification - [Для просмотра данной ссылки нужно ]
- Performance microATX Thermal Design Suggestions v1.0 - [Для просмотра данной ссылки нужно ]
2.0 Рассмотрение шасси
2.1 Описание Chassis Air Guide
Данный проект предназначен, для снижения температуры в корпусе ПК не менее чем на 3°C в стандартных корпусах ATX или микро ATX форматов. На рис. 1 – изображён корпус ПК, который является подобным многим в настоящее время доступным micro-ATX платформам. Система охлаждения, состоит из трёх частей и прикрепляется к левой боковой крышке корпуса изнутри. Система охлаждения состоит из полой внутри трубы с расширением, обращённым внутрь корпуса. Данное устройство служит для обеспечения поступления прохладного воздуха из помещения непосредственно в область процессора. При этом не используется никаких вентиляторов и - поэтому этот вариант является полностью пассивным решением охлаждения.
На рис. 2 изображён один из примеров системы охлаждения. Эта системная платформа имеет типичный 80mm тыловой вентилятор и 80mm вентилятор в БП. Оба вентилятора работают на выдув. В результате, все другие отверстия в корпусе становятся пассивными вентилями для получения воздуха из вне корпуса. Внешний воздух теперь попадает непосредственно на вентилятор процессора и обеспечивает большую степень охлаждения его.Сбалансированный, таким образом, поток воздуха способен гарантировать более адекватное охлаждение и других компонентов системы.
На рис. 2 показано типичное распределение воздушных потоков внутри корпуса. Стрелками синего цвета обозначены направления потоков холодного воздуха, красным - тёплого.
2.3 Устройство пассивной системы охлаждения показано на рис. 3. Оно состоит из трёх частей:
- Upper Duct
- Flange
- Lower Duct
Преимуществом этого решения является возможность удлинения этой конструкции в ручную, чтобы адаптировать под различные корпуса.
На рис. 3 показано крепление частей пассивного охлаждения к корпусу.
2.4 Интервалы
Пассивная система охлаждения не должна касаться процессора и вентилятора процессора. Данное расстояние необходимо, для того чтобы обеспечить максимальное поступление воздуха в корпус извне и охлаждения других компонентов системы. Интервал, показанный на рис. 4 является оптимальным. Если расстояние будет более чем 20mm, охлаждение процессора будет не достаточным, поскольку прохладный воздух будет рассеиваться, не достигая вентилятора процессора. Если же расстояние будет меньше чем 12mm, то другие компоненты системы не смогут получить достаточный объём прохладного воздуха.
На рис. 4 указаны отимальные значения расстояние до активного вентилятора (12-20mm).
2.5 System Fans
Тыловой системный вентилятор «выдува»:
Системные (корпусные) вентиляторы остаются очень ценной частью для полного решения системы охлаждения. Они создают среду низкого давления в системе относительно внешнего давления системы. Это создает градиент давления, который вынуждает более прохладный внешний воздух течь в систему через отверстия.
Вентилятор БП:
Все системы охлаждения БП, выпускаемые на сегодняшний день могут быть использованы для данного варианта системы охлаждения, как определено в этом документе. Никаких изменений или специальных усовершенствований БП или вентиляторов в нём для нормального охлаждения не требуется.
Вентилятор процессора:
Наличие его является необходимым условием для качественного охлаждения системы. Не стоит использовать процессор без вентилятора.
2.6 Venting Location
The Chassis Air Guide требует наличия бокового вентиля (см. рис.5). Рекомендуется, чтобы этот вентиль имел открытую эффективную область 60 % или более. Отверстия могут быть любой формы, но не стоит располагать системный блок таким образом, чтобы его закрывали посторонние предметы, не стоит его располагать против стены, стола или другой преграды и тем самым блокировать свободное поступление воздуха извне в корпус. Кроме этого рекомендуется закрывать это отверстие защитной сеточкой.
На рис.5 изображено классическое шасси с 60%-ым открытым вентилем.
2.7 Attach Mechanisms
В данном варианте устройство пассивного охлаждения крепиться на четыре винта для обеспечения его надёжного крепления. Проектировщики платформ могут использовать и другие варианты, но особое внимание стоит обратить на возможность удара, вибраций и простоты установки.
Данный документ впервые опубликован Intel Corporation в мае 2002 года.

Данная система охлаждения рассчитана для эффективной работы платформ на базе чипсетов I865 и I875, а также им аналогичных на базе Intel или AMD. Настоятельно рекомендую учесть высказанные пожелания - особенно для процессоров от Intel - Celeron с индексом "D" и Pentium IV с индексом "E".

************************************************** *******
Chassis Air Guide (CAG) Revision 1.1
!!! Пункты 1.1, 1.3, 1.4, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4 аналогичны для Chassis Air Guide Design Guide Version 1.0, поэтому я их здесь пропустил.
1.2 Краткий обзор
Самые новые технологии в производстве ПК (включая производство процессоров, чипсетов, модулей памяти и графических плат) предполагают существенные тепловые выделения этими частями ПК. В следствии перехода компьютерного рынка на более быстрые вычислительные системы, происходит повышение скоростей и усиливающаяся в последнее время тенденция к уменьшению размеров вычислительных платформ и как следствие - сопутствующие этому процессу оба фактора (высокая температура и плотность высокой температуры, произведённой этими устройствами) продолжат увеличиваться. Такие увеличения мощностей вынуждают проектировщиков пересматривать решения по активной защите элементов ПК от перегрева на уровне всей системы, а не только на уровне отдельных её элементов. Совместное применение пассивных и активных систем охлаждения оказываются на данный момент наиболее надежным и относительно экономичным решением для удержания температуры в пределах необходимых для нормальной работы ПК. Данный документ в основном рассчитан на: компьютерных инженеров-проектировщиков, инженеров-системотехников и служит для оказания помощи им в решении этой проблемы.
В прошлом системные проектировщики были сосредоточены на улучшении систем охлаждения, применяя вентиляторы и находя оптимальное местоположение вентилятора - это и сейчас является очень важным аспектом при проектировании системы. Однако, увеличивающиеся затраты и сложности этих решений требуют более продвинутых технологий, чтобы найти более сбалансированный и рентабельный подход для новых систем. Для охлаждения процессора обычно используется медный или алюминиевый радиатор совместно с вентилятором, обеспечивающим захват потока относительно холодного воздуха. При недостаточном оттоке тёплого воздуха и повышении температуры процессора - он постепенно снижает свою производительность и в конечном итоге это приводит к «зависанию» системы или при дальнейшем повышении температуры - выходу процессора из строя. Для нормальной работы ПК температура должна быть близка к температуре окружающего воздуха. Большинство корпусов современных ПК обычно обеспечивают температуру внутри корпуса приблизительно 40-45°C, при 35°C комнатной температуры. Этот документ обеспечивает один из проектов рекомендаций для понижения температуры внутри системного блока приблизительно до 38°C. Версия 1.1 руководства включает в себя информацию по применению upper duct большего диаметра и включает рекомендации по установке других вентилей в корпус. Версия 1.1 обеспечивает большую производительность по охлаждению системы.
2.6 CAG Venting Location
The Chassis Air Guide требует наличия бокового вентиля и дополнительного вентиля в проекции видеокарты(см. рис.5). Рекомендуется, чтобы этот вентиль имел открытую эффективную область 60 % или более с минимальным диаметром 80мм. Отверстия могут быть любой формы, но не стоит располагать системный блок таким образом, чтобы его закрывали посторонние предметы, не стоит его располагать против стены, стола или другой преграды и тем самым блокировать свободное поступление воздуха извне в корпус. Те же рекомендации относятся и к вентилю в районе видеоадаптера. Кроме этого рекомендуется закрывать эти отверстия защитной сеточкой.
На рис.5 изображено классическое шасси версии 1.1.
2.7 Attach Mechanisms
Дополнительный вентиль в районе расположения видеокарты играет огромную роль в системе охлаждения и является нововведением в версии 1.1. Он служит для увеличения производительности видеокарты за счёт оптимального охлаждения до номинальной рабочей температуры видеокарты. Кроме того, необходима установка дополнительного вентиллятора на вдув на передней панели корпуса в нижней его части.
Данный документ впервые опубликован Intel Corporation в сентябре 2003 года.

Данная система охлаждения рассчитана для эффективной работы платформ на базе чипсетов I915, I925, I945 и I955 а также им аналогичных на базе AMD.
************************************************** **********

В заключении решил тут поместить несколько ссылок, напрямую касаемых темы:
1. [Для просмотра данной ссылки нужно ]
2. [Для просмотра данной ссылки нужно ]
3. [Для просмотра данной ссылки нужно ]... for Intel ATX Motherboard I/O Implementations Version 1.1
4. [Для просмотра данной ссылки нужно ]
5. [Для просмотра данной ссылки нужно ]
6. [Для просмотра данной ссылки нужно ]
7. [Для просмотра данной ссылки нужно ]
Представлены корпуса, прошедшие тестирование Интелом.

По ВТХ смотрим здесь - [Для просмотра данной ссылки нужно ]
[Для просмотра данной ссылки нужно ] продолжение статьи...


------------------------------------------
...я не люблю холодного цинизма
В восторженность не верю и ещё:
Когда чужой читает мои письма,
Заглядывая мне через плечо...

В.С.Высоцкий.

Последний раз редактировалось commar; 15.05.2011 в 19:51.
Ответить с цитированием
Эти 4 пользователей(ля) поблагодарили Slava2 за это полезное сообщение:
  (#3) Старый


Отзывов: (17)
 
Аватар для Mihailoff
 
Сообщений: 2,082
Благодарностей: 4814
Регистрация: 13.02.2006
Адрес: Уфа Russian Federation
Конфигурация компа:
Фото/видео:
Отправить сообщение для Mihailoff с помощью ICQ
По умолчанию 18.06.2006, 16:55

У меня дома корпус термателк с четырьмя вентиляторами 20 дб 9см и регулятором температур. Все четыре вентилятора включены, но задействованы на самых низких оборотах. Три на втягивание - один на вытягивание. Плюс так же кулер на одном винте (остальные обдувает вентилятор на стенке корпуса.
На проце кулер боксовый, и так же подключен к регулировке оборотов. Задействован он так же на минимальных оборотах. Все температуры я наблюдаю в трее спид фаном. Перегревов не бывает даже летом при длительных многочасовых просчетах. Этому так же способствует технология "винчестер" моего проца, 0.07 микрон против 0.9.
А то, что вентиляторы всего 20дб и задействованы на низких оборотах обеспечивает мне низкий уровень шума, к чему я очень критичен.
Плюс ещё естественно кулер в БП. БП так же термателковский, правда всего 350 вт. Много не шумит. И мощности его мне вроде бы хватает.
Ну естественно маленький кулерок на видяхе. Недавно он довольно противно начал скрипеть - но пинок по системнику это исправил.
Вот, в принципе и все, что я использую для охлаждения компа. Подумывал о водяном охлаждении - но посмотрев его в действии передумал (высокий уровень шума). Так же хотел поставить вручную на некоторые элементы трубки перкинса (или как они там называются, точно не помню), что бы отключить ещё пару кулеров - но не нашел их в свободной продаже (только в составе готовой системы охлаждения).


Всегда пожалуйста :)
Ответить с цитированием
  (#4) Старый
vvk vvk вне форума , последняя активность:  03.04.2014 15:13
Отзывов: (0)
 
Сообщений: 5
Благодарностей: 1
Регистрация: 09.01.2006
Адрес: Ташкент Uzbekistan
Конфигурация компа:
По умолчанию 19.11.2006, 06:37

Оптимальная система доже для Ташкента (38 градусов в помещенни летом) 2-3 .12 сантиметровых кулеров через переменный проволочный резистор 3-5 вт 30-50 ом
Ответить с цитированием
  (#5) Старый
Отзывов: (0)
 
Сообщений: 10
Благодарностей: 3
Регистрация: 10.04.2006
Страна: Ukraine
По умолчанию 31.03.2007, 17:47

Три вентилятоа на втягивание и только один на вытягивание - грубейшая ошибка! Должно быть ровно наоборот! Вообще достаточно двух вентиляторов на вытягивание на задней стенке корпуса (вентилятор блока питания не в счёт) и одного на втягивание на передней стенке внизу корпуса, одновременно он же и обдувающий корпуса жёстких дисков.

---
Никакой грубейшей ошибки нет. Главное чтобы вся система охлаждения отвечала поставленным задачам...
На всякий пожарный посмотрите рекомендации от инженеров Интел (1 и 2 пост в этой теме)

Последний раз редактировалось Slava2; 16.04.2007 в 00:10.
Ответить с цитированием
Этот участник поблагодарил(а) oleg_kr за это полезное сообщение:
  (#6) Старый
Отзывов: (0)
 
Аватар для Jazzer
 
Сообщений: 136
Благодарностей: 180
Регистрация: 01.08.2006
Адрес: Мончегорск Russian Federation
Конфигурация компа:
По умолчанию 15.04.2007, 02:24

А я себе купил вот этот корпус:[Для просмотра данной ссылки нужно ] .========
Очень грамотный корпус, и в плане охлаждения, и во всех остальный планах: Отвёрка не нужна, винты ставятся под 90 градусов (очень удобно),
никаких гайков-барашков, только замки и защёлки, сверху под ручкой вентиляционная решётка, на боковой крышке две огромные вентиляционные решётки,
два корпусных вентилятора 120 мм, кнопки пуск и резет находятся на крыше, что очень удобно (не надо нагибаться(раньше комп ногой заводил)), USB находятся сбоку (до этого быт ThermalT у которого USB был на крыше причём посередине, ставишь такой корпус в любой компьютерный стол и понимаешь, что USB на крыше придумал идиот), а ещё нет дибильной дверцы на роже ( на том же ThermalT который был у меня (повёлся на его сопливый вид) [Для просмотра данной ссылки нужно ] эта дверца была (очень прикольно когда какая-нибудь прога выкидывает диск из привода). Короче: CoolerMaster Ammo 533 - рекомендую!!!

--------
Корпус не соответствует Chassis Air Guide (CAG) Revision 1.1 с вытекающими отсюда последствиями. Чему радоваться? Не пойму ...

Последний раз редактировалось Slava2; 16.04.2007 в 00:05. Причина: следите за речью
Ответить с цитированием
  (#7) Старый
Отзывов: (0)
 
Аватар для Jazzer
 
Сообщений: 136
Благодарностей: 180
Регистрация: 01.08.2006
Адрес: Мончегорск Russian Federation
Конфигурация компа:
По умолчанию 24.04.2007, 19:57

Радуюсь я тому, что моё разогнанное до безобразия железо
(смотри конфиг) прекрасно себя чувствует в этом корпусе.
Ни одной железячной ошибки за 3 месяца. Это при том, что
в BIOS выбран SILENT-режим работы корпусных вентиляторов,
а на процессорный кулер (катана) установил резистор, который
был в комплекте с корпусным вентилятором Zalman 120 мм.
После всех этих манипуляций система выдержала половину суток
под 100% загрузкой в S&M бэнче.

А по поводу стандартов и т.п. могу сказать следующее:
1. Зачастую нестандартные решения являются гораздо более
привлекательными, интересными и дельными. За счёт чего
и выигрывают.
2. Наша Российская действительность не соответствует
американским стандартам демократии, однако я живу здесь,
и чему-то радуюсь.
3. Если какой-то покемон решил, что идеальная женщина должна
соответствовать стандартам 90х60х90 при 175 см роста, это
вовсе не означает, что меня не должна радовать собственная
жена. Она у меня хорошая, и целиком и полностью меня
удовлетворяет.

Короче говоря, мне по барабану чему этот корпус не соответствует,
со всеми вытекающими отсюда последствиями.
Корпус очень хороший. Ручаюсь.
Ответить с цитированием
Эти 2 пользователей(ля) поблагодарили Jazzer за это полезное сообщение:
  (#8) Старый
Kostya
Гость
 
Сообщений: n/a
По умолчанию 16.05.2007, 22:21

В принципе для средьненьких компов хватает 2 вентиляторов - один на втягивание, другой на вытягивание
Ответить с цитированием
  (#9) Старый
Отзывов: (0)
 
Сообщений: 16
Благодарностей: 5
Регистрация: 25.01.2006
Адрес: г.Королев Russian Federation
Конфигурация компа:
По умолчанию 08.07.2007, 22:40

Посоветуйте кулер для Intel Core 2 Duo 6400.
Ответить с цитированием
  (#10) Старый
Отзывов: (0)
 
Аватар для rylov
 
Сообщений: 125
Благодарностей: 163
Регистрация: 15.05.2006
Адрес: Новосибирск Russian Federation
Конфигурация компа:
Отправить сообщение для rylov с помощью ICQ
По умолчанию 09.07.2007, 06:56

А чем тебя штатный кулер не устраивает? Тепловыделение этого проца 65 Вт и штатный кулер спокойно справляется даже при незначительном разгоне до 3-х ГГц.
Или есть желание разогнать проц выше 3-х ГГц? -- не советую.
могу порекомендовать кулер Zalman CNPS9700 LED будет немного тише -- [Для просмотра данной ссылки нужно ]


Мы редко до конца понимаем, чего мы в действительности хотим
Ответить с цитированием
Эти 2 пользователей(ля) поблагодарили rylov за это полезное сообщение:
Ответ

Социальные закладки


Здесь присутствуют: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
 
Опции темы

Ваши права в разделе
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения

BB коды Вкл.
Смайлы Вкл.
[IMG] код Вкл.
HTML код Выкл.
Trackbacks are Выкл.
Pingbacks are Выкл.
Refbacks are Выкл.




Все использованные на сайте названия продуктов и торговые марки принадлежат их законным владельцам.
При перепечатке или ретрансляции материалов с сервера DrBOBAH.com ссылка на сайт обязательна!
SEO by vBSEO ©2011, Crawlability, Inc.1


Принимаем WebMoney Наша кнопка